我们在跟学生和家长进行咨询的时候经常会提到硬件条件和软性背景的问题！到底软性背景包括什么？该如何有计划有目的地去提升自己的软性背景，今天咱们就说一说美国研究生申请中理工科专业的软性背景都考察哪些~~

第一、奖项类

世界级/国家级（最高科学技术奖、自然科学奖、技术发明奖、科学技术进步奖等等）

学生奖项：优秀论文（国家级、校级）

第二、论文类

论文发表平台--

国际期刊/国家级期刊/核心期刊/普通期刊

SCI（科学引文索引）————最为熟知也是国际上认可度很高的一个期刊（需要注意的是要了解并熟知自己的影响因子）

EI（工程索引）

第三、专利类

发明专利：从申请到审批成功通常需要2年的时间

实用新型和外观设计：最快半年就可以申请成功

第四、科研类

科研项目的级别~~

国际级：参与到国际上知名实验室或者知名大学实验室相关的科研项目--例如伯克利实验室研究项目/麻省理工大学人工智能机器人研究

国家级：中科院研究项目

省级/市级校级/院级：这一类科研项目基本上都是以学校作为平台，每所学校都有自己学校特色的专业研究，比如省级重点科研点、市级重点科研点，所以需要提前去了解。

第五、实习类

实习分为两种—一种是学校提供的实习，每年大三的暑假学校会强制实习，需要递交实习报告

另一种是通过其他渠道获得实习机会，这类实习的平台起点会比较高，能够获得的经验和经历也是丰富的

第六、竞赛类

数学类：北美数学建模大赛/丘成桐数学竞赛（北美数学建模大赛是理工科学生经常会参加的比赛，也是美国留学申请中认可度较高的一项比赛）

计算机类：全国大学生机器人竞赛（大多是以学校为参赛单位进行比赛，小组形式）

设计类：红点设计大奖

以上是给大家总结了关于理工科学生软性背景中会考察的一些方面，要再次提醒大家的是——并不是把这些背景项目做到满，做得极致就是好，所有的背景规划饿前提是你得时间安排合理，你有时间有精力去做这些，背景提升不是多而杂，要做到的是少而精，同时也要遵循留学顾问给出的留学时间规划！今天咱们就说这些，希望能够对大家有所帮助！